半导体与电子胶粘剂行业新星诞生

 --惠州市帕克威乐新材料有限公司盛大开业

2021年5月9日，惠州市帕克威乐新材料有限公司盛大开业，标志着帕克威乐正式进军半导体及电子用胶领域，将为半导体及电子行业胶粘剂的高端应用及革命性创新提供方案与服务。

   帕克威乐遵循高起点、高品质、可持续和竞争性的发展理念。汇聚了诸多来自国际国内顶尖胶水企业的核心技术人员，联合多家国内科研院所，建立了先进的电子组装和半导体封装胶粘剂及导热材料实验室。紧盯电子组装工艺中的成本、效率、效果与可靠性，通过研究配方中的核心单体和加工工艺，调整胶水的应用特性，解决客户关切的痛点。

   帕克威乐在开业当天备受瞩目，一大批来自新材料、半导体及电子组装的专家、企业家莅临祝贺，热闹非凡。公司董事长彭总在开幕式上细述了公司成立的初衷，以及对未来的展望，发言感染了每位来宾，大家对帕克威乐技术创新与发展方向均表示认可，十分看好帕克威乐的未来，相信这颗璀璨的胶粘剂行业新星定能为行业带来突破性的创新。