导热垫片/电子胶黏剂研发生产厂家
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底部填充胶
底部填充胶EP 5140
底部填充胶为单组份环氧树脂,用于芯片底部填充或固定,粘接性好,与锡...
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底部填充胶EP 5112
底部填充胶为单组份环氧树脂,用于芯片底部填充或固定,粘接性好,与锡...
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底部填充胶EP 6112
底部填充胶为单组份环氧树脂,用于芯片底部填充或固定,粘接性好,与锡...
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底部填充胶EP 6107
底部填充胶为单组份环氧树脂,用于芯片底部填充或固定,粘接性好,与锡...
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