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惠州市帕克威乐新材料有限公司

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底部填充胶
底部填充胶EP 5140

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底部填充胶为单组份环氧树脂,用于芯片底部填充或固定,粘接性好,与锡...
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底部填充胶EP 5112

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底部填充胶EP 6112

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底部填充胶EP 6107

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