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惠州市帕克威乐新材料有限公司

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导电银胶
导电粘接银浆 CA5601

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本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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导电粘接银浆 CA 5102

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本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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导电银浆 CA1104

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导电银浆 CA1103

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高温烧结银 CA1102

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高温烧结银 CA1101

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