合作公司：电子加工厂商

合作时间：2019年8月

合作产品：导热硅凝胶

导热硅凝胶具有热阻低的优点，由于现在元器件的集成度越来越高，因此不同高度的发热元器件通常会在同一主板上，如果使用一整片垫片的话，各元器件承受的压力不同，组装时会导致有些元器件或者机壳被破坏，因此在复杂热环境下要实现良好的热传导只能每一个电子元器件贴装一块导热垫片，对效率和出错率都有很大的影响。

帕克威乐根据此类器件的特殊性，为电子加工厂商开发一种低应力应变，适合点胶操作的导热界面材料-导热硅凝胶，且能点胶操作，提升操作性，同时低应力应变性能适合同一界面不同高度元器件的导热要求，且产品本身具有比较好的流动性，与界面有很好的相容性，热阻低，很好的解决了这类器件的热传导问题。

惠州市帕克威乐新材料有限公司是专注导热垫片/电子胶黏剂研发生产厂家，为客户提供粘接、密封、灌封、导热、润滑以及清洗等一系列的解决方案。并先后通过了质量、环境、职业健康安全管理体系认证。所有产品的质量都严格按照该质量体系进行管理和控制，深受业界好评，具有市场竞争力。