导热垫片/电子胶黏剂研发生产厂家

惠州市帕克威乐新材料有限公司

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环氧树脂 EP 5200-01

环氧树脂 EP 5200-01

EP系列单组份环氧胶，具有固化速度快，粘接性强等特点，可用于记忆卡...
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低温环氧 EP 5133

低温环氧 EP 5133

本系列产品为低温环氧胶，低温下快速固化，固化收缩率低，对金属及大部...
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低温环氧 EP 5152

低温环氧 EP 5152

本系列产品为低温环氧胶，低温下快速固化，固化收缩率低，对金属及大部...
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导电粘接银浆 CA5601

导电粘接银浆 CA5601

本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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导电粘接银浆 CA 5102

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本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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导电银浆 CA1104

导电银浆 CA1104

本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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导电银浆 CA1103

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本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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高温烧结银 CA1102

高温烧结银 CA1102

本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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高温烧结银 CA1101

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本产品适用于高稳定性芯片金线固定，替代焊锡工艺固定芯片，满足多种工...
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导热粘接膜 TF-100

导热粘接膜 TF-100

本产品能解决电子模组导热问题，支持降低产品体积设计，解决高压不良问...
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