导热垫片/电子胶黏剂研发生产厂家

惠州市帕克威乐新材料有限公司

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导热凝胶
  • 导热凝胶 TS 300-65H(单组份)
导热凝胶 TS 300-65H(单组份)

本系列产品为单组份导热凝胶,非固化体系(部分产品带有微相变性),导热系数高,热阻低,适用于电源、汽车电子5G设备等产品的常规及不规则间隙的导热填充

产品参数 Product parameter

产品名称 TS 300-65H
颜色 灰色
挤出速率/粘度@90psi 60g/min
最小结合厚度 0.1mm
密度 3.4g/mL
导热系数 6.5W/m.K
固化条件  60 min @80℃

产品特点 product Features

产品图片.jpg
导热硅凝胶Thermally conductive silicone gel

高导热系数、高挤出速度

D4-D10总挥发量小于100ppm

满足散热要求设计,提高生产效率

低硅烷含量

应用领域 Application field

  • 芯片散热模块

    芯片散热模块

  • 手机行业

    手机行业

  • 电源行业

    电源行业

  • 网络电源

    网络电源

  • 5G基站

    5G基站

  • 数据中心

    数据中心

公司实力 Company strength

01生产实力

拥有15年生产经验

3000平方米生产基地,聚集产业链上下游丰富供货资源,产品系列丰富

02品质保障

公司产品通过SGS的RoHS、Reach、UL等认证,安全可靠

通过五百强企业严苛的可靠性测试及验厂审核

生产实力

03研发能力

创始人积累超过10年以上行业相关产品的研发、生产、销售服务等经验,带领团队一起为客户提供一体化服务

研发团队拥有15年产品开发经验,汇聚海内外研发技术,可根据不同行业的不同需求或根据客户要求量身订制特殊产品或解决方案,与国内高校、尖端实验室开展深入的合作研究,推动行业技术发展

04服务增值

可根据客户要求定制,提供专门测试服务

24小时全天候技术支持,产品规格齐全,库存充足,交货迅速。

研发能力